金融界2025年8月13日消息，國家知識產權局信息顯示，無錫挈領科技有限公司取得一項名為“一種芯片裝卸裝置”的專利，授權公告號CN223219390U，申請日期為2024年09月。

　　專利摘要顯示，本實用新型涉及芯片裝卸技術領域，尤其為一種芯片裝卸裝置，包括裝卸平台，所述裝卸平台的內部開設有放置槽，所述放置槽的內部兩側開設有滑動槽，兩個所述滑動槽的內部設置有拉動結構；通過拉動結構和固定結構，在對芯片進行裝卸時，將電路板放置在放置槽中，將電路板的一邊貼合第二軟墊，此時通過按動兩側按動塊，使第二彈簧收縮，從而使兩個按動塊帶動卡板向外側移動，從而可使兩個卡板脫離卡槽，此時兩個第一彈簧收縮使兩個滑動塊帶動拉板向第二軟墊的方向移動，從而使第一軟墊可卡住電路板的另一邊，此時電路板被固定，可進行芯片的裝卸工作，由此達到了裝卸芯片時對電路板固定防止其滑動影響裝卸的目的。

　　天眼查資料顯示，無錫挈領科技有限公司，成立於2010年，位於無錫市，是一家以從事研究和試驗發展為主的企業。企業注冊資本600萬人民幣。通過天眼查大數據分析，無錫挈領科技有限公司共對外投資了1家企業，專利信息9條，此外企業還擁有行政許可3個。

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